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电子元器件详细资料 » IC[21032] » HS26
型号:HS26类别:热敏 - 散热器制造商:Cirrus Logic Inc
封装:带散热器冰球式封装描述:HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
系列-
制造商Cirrus Logic Inc
类型插件板级
冷却封装-
连接方法把紧螺栓
形状矩形
长度9.000"(228.60mm)
宽度6.625"(168.27mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2221.780"(45.21mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻-
自然条件下热阻-
材料
材料镀层黑色阳极化处理

供应商

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深圳市正信鑫科技有限公司小邹0755-22655674/15099917285
深圳市旺财半导体有限公司李先生86-83209217
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